依据告诉,2025年1月31日起,假如16/14纳米及以下制程的相关这类的产品,不在美国商务部工业与安全局白名单中的“approved OSAT”进行封装,并且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本,
明显,台积电这是在紧密配合美国1月份发布的最新出口控制禁令。依据BIS发布的最新清单,取得同意的IC规划公司有33家,都是闻名的西方半导体企业。
在approved OSAT名单中取得同意的半导体封装测验企业,一共有24家,包含我们耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。
现在,多家受影响的IC规划公司都承认音讯事实,的确需要将规则内的芯片,转至美国同意的封测厂进行封装。假如IC规划公司和所需的封装厂此前没有相关协作,产品交给周期将遭到严重影响。
别的,一些我国大陆的IC规划公司还被要求,将部分灵敏订单的流片、出产、封装、测验悉数外包,并且在整个出产流程中,IC规划公司自身不可以进行任何干涉。
1月13日,美国政府宣告推出美国制作AI芯片控制新规,旨在对美国制作的AI GPU芯片施行严厉的全球出口约束。据发表,依据控制新规,美国将对各个国家及区域,依据其布置的芯片核算才能被划分为三个等级,不一样的等级适用不同的出售约束。
榜首等级包含美国的首要盟友,如德国、荷兰、日本、韩国和新加坡、印度等18个国家和区域。这些国家简直不受约束地运用美国厂商出产的AI芯片,并可以在其境内自在布置算力。
第二等级则包含除榜首队伍外的绝大多数国家,这些国家将面对总算力约束,每个国家在2025年至2027年期间最多可取得约50000个AI GPU。
第三等级首要是我国、俄罗斯、伊朗等被美国施行兵器禁运的国家及区域。这些国家将遭到最严厉的约束,简直全面禁止进口美国厂商出产的AI GPU芯片。
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